企業簡介
無錫亙芯悅科技有限公司是由中國科學院院士，中國工程院院士，經驗豐富的工程技術專家，業界公司創辦人共同發起成立的，是一家專注于研發、制造和生產半導體前道量測與檢測設備的高科技公司。前道量測與檢測設備是半導體新技術開發和半導體制造良率控制的至關重要的設備，亙芯悅研發涵蓋物理學、數學、自動化、精密機械、計算機等多個領域，研發團隊于2022年12月榮獲了無錫市新吳區飛鳳人才計劃“創業頂尖人才團隊”榮譽；2023年獲得國家科學技術部頒布的“國家級科技人才計劃創新領軍人才”榮譽。亙芯悅在無錫新吳區微納園內擁有1200多平的潔凈室，以及先進的科研硬件設施，支撐技術及產品的研發，亙芯悅在半導體前道量測與檢測技術研發上的提升與突破將助力中國半導體產業鏈的健康發展。（亙芯悅在上海市和無錫市分別有研發中心）
招聘崗位
1系統集成工程師（3名）
◆◆崗位職責
負責制定掃描電鏡的系統集成方案，確保設備各部分協調工作；
負責系統的性能優化、故障排除和安全性保障；
指導軟件算法進行功能和GUI設計，包括安全聯鎖方案。
◆◆任職要求
碩士以上學歷，理工科專業背景；
熟悉ebeam量檢測設備：CD-SEM、DR-SEM、EBI；
知曉電子束量檢測設備的裝機、測試、使用技能、重要部件、子系統技術要求；
熟悉設備的相關性能參數、技術要點、故障排查與解決方法。
2電子光學工程師（不限）
◆◆崗位職責
電子光學系統的設計計算，并對相關物理參數進行分析；
根據電子光學模擬計算的結果與機械及電子工程師討論,提出電子光學系統對機械、電子電路的設計技術要求；
和機械設計工程師合作設計電子光學系統；
負責電子光學系統裝配和調試；
負責相關研發文檔的編寫與管理。
◆◆任職要求
985/211碩博學歷，具有物理、凝聚態物理、核物理/技術、機械等相關專業背景；
有電子束儀器設備開發經驗者優先考慮；
具有良好的實驗動手能力；
邏輯思維清晰，具有良好的自學能力和英語科技文獻閱讀理解能力；
誠摯歡迎優秀的碩博畢業生。
3資深電子光學工程師（不限）
◆◆崗位職責
電子光學系統的設計計算，并對相關物理參數進行分析；
根據電子光學模擬計算的結果與機械及電子工程師討論,提出電子光學系統對機械、電子電路的設計技術要求；
和機械設計工程師合作設計電子光學系統；
負責電子光學系統（掃描電子顯微鏡）的模塊裝配和調試；
負責相關研發文檔的編寫與管理。
◆◆任職要求
985/211碩博學歷，物理學、凝聚態物理學、核物理、加速器物理電子光學、粒子物理相關專業；
3-5年電子束偏轉、聚焦經驗，具備電磁場仿真計算、電子光學仿真計算經驗；
實驗動手能力強；
邏輯思維清晰，具有良好的自學能力和英語科技文獻閱讀理解能力。
4FPGA算法工程師（1名）
◆◆崗位職責
負責FPGA算法的設計、開發與實現，確保算法滿足系統性能要求；
參與項目的需求分析和技術方案制定，進行可行性研究；
對現有FPGA算法進行優化，提高其運行效率和穩定性；
編寫設計文檔和技術報告，確保技術文檔的準確性和完整性；
與團隊成員緊密合作，解決開發過程中遇到的技術難題；
進行FPGA硬件驗證和測試，確保產品功能符合預期。
◆◆任職要求
擁有電子工程、通信工程或相關領域的碩士學位，具備3年以上FPGA算法設計經驗；
熟練掌握Verilog或VHDL硬件描述語言，能夠獨立完成FPGA算法開發；
具備扎實的數字信號處理基礎，熟悉常見的FPGA算法設計方法；
熟悉常用FPGA芯片架構，如Xilinx系列；
具備良好的問題解決能力，能獨立分析和調試復雜電路；
良好的團隊協作精神和溝通能力，能夠在快節奏的環境中高效工作；
有實際項目經驗者優先，特別是涉及圖像處理、通信協議或加密算法等領域的項目。
5機械裝配工程師（1名）
◆◆崗位職責
負責半導體設備精密子系統的組裝、調試、測試；
反饋系統集成中遇到的問題，與設計工程師密切合作,提供進一步改進建議；
負責撰寫組裝流程說明書，制定測試指標和測試方案/方法，完成測試報告；
根據裝配圖和BOM做好組裝前物料和工具的準備，包括物料質量檢查；
對組裝過程中使用的工具、儀器設備等進行保管和日常維護;
負責設備組裝、調試節點的達成，推進過程中設計、品質、組裝等異常的處理；
負責生產流程及現場5S的優化。
◆◆任職要求
專科及以上學歷，機械、機電一體化、材料，物理、精儀、自動化等相關專業；
3年以上精密機械裝配工作經驗，熟練使用常用量檢具；
有半導體設備、精密機械、精密導軌經驗者優先考慮；
工作認真，細心，有責任心;
良好的團隊合作精神和溝通協調能力。
6系統裝配工程師（1名）
◆◆崗位職責
負責半導體設備精密整機及其子系統的組裝、調試、測試；
負責部分裝配工裝、夾具、工具的設計；
反饋系統集成中遇到的問題，與設計工程師密切合作,提供進一步改進建議；
負責撰寫組裝流程說明書，制定測試指標和測試方案/方法，完成測試報告；
根據裝配圖和BOM做好組裝前物料和工具的準備，包括物料質量檢查；
對組裝過程中使用的工具、儀器設備等進行保管和日常維護;
負責設備組裝、調試節點的達成，推進過程中設計、品質、組裝等異常的處理；
負責生產流程及現場5S的優化。
◆◆任職要求
本科及以上學歷，機械設計、機械工程、機電一體化、材料，物理、精儀、自動化等相關專業；
3年以上相關工作經驗，熟練使用UG，PROE或Solidworks等3D設計軟件；
有半導體制程、精密機械系統、超高真空系統、氣體和液體輸送系統經驗者優先考慮；
邏輯清晰，較強的分析問題的能力;
良好的團隊合作精神和溝通協調能力;
熱愛本職工作，具有強烈的工作責任感及上進心。
7EHS工程師（1名）
◆◆崗位職責
一、安全管理
建立、維護和改進EHS管理體系及流程，確保公司運作持續符合EHS法律法規的要求；
推進EHS要求在公司的執行，并持續跟進；
消防安全管理，使之符合法律法規及相關要求；
工作現場EHS監督管理，EHS檢查、風險評估及隱患整改、事故調查分析，EHS改善等的跟進；
組織/主導EHS培訓，包括但不限于新入職員工、承包商作業、特定作業安全等培訓；
其它EHS日常事務，6S管理等。
二、倉庫管理
負責物料的接收、送檢、入庫、出庫工作，確保物料出入庫正確、及時；
及時完成出入庫數據的系統錄入工作，確保數據錄入及時、準確；
執行倉庫日常安全巡檢及6S工作，保證庫房現場符合物料存放要求及相關工業安全法規；
主管交代的其他事項。
◆◆任職要求
專科及以上學歷，安全、環境或相關專業；
半導體相關企業2年以上相關工作經驗，研發生產型企業經驗者優先，無塵室EHS管理經驗者優先；
熟悉EHS法律法規及標準，具備國家注冊安全工程師資質及EHS管理體系審核員資質者優先；
良好的人際溝通技能，以與內、外部組織間建立良好的關系。
8機械設計工程師（傳動結構）
（1名）
◆◆崗位職責
半導體設備精密整機及其子系統的結構設計，結構有限元分析，尺寸鏈分解和接口控制；
負責晶圓傳輸系統的總體設計、制圖（含2D圖，3D圖，組裝圖）、委外加工及部分組裝、調試和測試工作；
與運動控制/系統集成工程師密切合作,對所設計子系統進行組裝、調試、測試和改進；
圖紙、測試報告、物料清單等材料管理和生產轉移、對產線人員的技術培訓。
◆◆任職要求
機械相關專業，本科及以上學歷；
3年以上機械設計工作經驗，有晶圓傳輸設備研發設計經驗優先；
能夠獨立完成電機、減速機、同步帶、導軌、絲杠等部件的選型工作；
熟練掌握尺寸標注、公差分析等各項工程制圖要求；
熟練使用商業機械設計軟件（SolidWorks，NX等）；
熟悉半導體傳輸設備相關SEMI標準；
具有良好的自學能力和自驅力。
9資深機械研發工程師（1名）
◆◆崗位職責
負責半導體量測設備新產品機械結構的預研、核心基礎技術研究、問題攻關；
負責半導體量測設備市場調研，技術趨勢跟蹤研究，研發專利的挖掘與分析；
對部門所需的技術需求提供協助及相應的技術解決方案。
◆◆任職要求
985或211碩士及以上學歷，機械、力學、精密儀器等相關專業，可接受應屆博士；
3年以上機械設計工作經驗，有精密機械或半導體設備行業經驗者優先；
機械設計基礎扎實，有機械結構設計及力學仿真項目經驗者優先；
了解電控與軟件控制；
熟練使用SolidWorks、ANSYS等設計軟件；
具備開放的心態和鉆研精神，能夠不斷學習和創新，提升自身和團隊的技術水平。
10C#軟件開發工程師（不限）
◆◆崗位職責
負責半導體設備軟件開發，包括機臺運動控制軟件、底層設備控制、GUI、整機流程處理；
參與系統的需求分析、架構設計、總體設計等；
確定軟件設計方案，根據項目進度要求完成軟件開發、調試；
編碼過程遵循公司規范要求，編寫相應開發文檔；
設備現場調試支持、故障排查支持；
完成上級領導及公司交辦的其它任務。
◆◆任職要求
統招本科及以上學歷，計算機、軟件工程、電子、自動化相關專業；
精通C#，對.NETFramework有深刻理解，精通windows應用程序開發；
有Windows軟件開發經歷，能承擔PC平臺下的應用程序開發任務；
對復雜流程項目有良好的處理能力，有一定的分析問題、解決問題能力；
有自動化設備、運動控制系統、自動測試系統等項目經驗優先；
有圖像處理相關經驗優先；
熟悉軟件工程、軟件開發規范等，有良好的軟件編程習慣；
良好的團隊協作精神、學習能力，工作積極主動。
11圖像算法工程師（不限）
◆◆崗位職責
開發圖像的量測，檢測及分類的各種算法，從定義要求指標、建立理論模型、設計軟件結構、編程，到調試、優化算法、評估效果；
開發基于圖像邊緣特征線寬量測及D2D及D2DB及機器學習和深度學習的圖像處理算法。
◆◆任職要求
計算機、數學或圖像處理相關專業，研究方向為信號處理、圖像處理、模式識別、機器視覺；
扎實的數學和編程功底，熟悉常用的機器學習和深度學習算法架構的搭建和模型的訓練和優化；
具有圖形缺陷檢測和分類算法開發經驗；
熟練掌握C/C++、OpenCV、SSE、intelIPP等手段和技術；
熟悉Object-oriented設計、數據結構、版本管理及軟件開發流程。
12軟件開發總監/高級經理（1名）
◆◆崗位職責
制定并推動技術戰略，確保技術發展方向符合公司長期目標；
管理軟件開發團隊，指導項目開展，及時解決項目中的問題，確保項目按時保質交付；
負責公司產品的軟件需求分析、總體設計，制定軟件開發計劃：機臺運動控制軟件、底層設備控制、GUI、整機流程處理等，并參與設備現場調試，及時排查故障；
審查代碼，建立完善的測試與發布系統，優化工作流程，提高團隊整體代碼質量和產品質量；
推動團隊技術能力提升，確保團隊的持續發展；
識別并管理技術風險，確保技術系統穩定運行；
跟蹤行業技術發展趨勢，推動公司技術創新。
◆◆任職要求
計算機科學、軟件工程或相關專業，本科及以上學歷；
10年以上軟件開發經驗，其中5年以上團隊管理經驗；
精通軟件開發生命周期管理，精通C#，熟悉C++、Python等編程語言；
上位機軟件開發背景，熟悉WPF框架，熟悉自動化設備系統軟件開發經驗；
具備戰略思維，能夠根據業務需求制定技術發展規劃，并推動技術創新；
出色的團隊和項目管理能力，具有較強的責任感和團隊合作精神；
優秀的溝通能力，能夠跨部門協調，推動團隊間的高效合作。
13產品經理（1名）
◆◆崗位職責
一、負責產品設計與規劃
根據市場需求和用戶反饋，進行產品設計和優化；
制定產品路線圖，明確產品的長期和短期目標；
撰寫產品需求文檔（PRD），詳細描述產品的功能、性能、用戶界面等要求。
二、項目管理
協調開發、設計、測試等團隊，確保產品按時、按質、按量完成；
跟蹤項目進度，解決項目中的問題和沖突。
三、市場調研與競品分析
進行市場調研，了解行業動態和競爭對手情況；
收集和分析用戶反饋，為產品優化提供數據支持；
能充分理解分析客戶真實需求,且對功能的實現技術路徑及難度有較為準確的理解。
四、數據分析與決策支持
收集和分析產品數據，了解用戶行為和產品性能；
基于數據分析結果，為產品決策和優化提供數據支持。
◆◆任職要求
本科及以上學歷，計算機科學、半導體等相關專業優先；
8年以上半導體設備/應用相關領域工作經驗；
有完整產品流程設計經驗或成功案例者優先；
熟悉ReviewSEM,EBI,CD-SEM等電子束量檢測設備優先；
具備良好的溝通能力和團隊協作精神；
有較強的邏輯思維和換位思考能力，能準確把握需求；
有自驅性，能快速學習接受新環境，能承受壓力；
具有良好的項目管理能力，能夠在多任務并行的情況下，確保產品項目按時、高質量交付。
14應用工程師（2名）
◆◆崗位職責
電子束半導體量檢測的應用開發；
同研發和系統工程師一起，根據客戶要求，協助改進產品功能和性能；
為客戶提供系統性方案支持，客戶項目的現場評估、產品選型等前期導入工作；
負責客戶端的安裝、調測、功能驗證，完成設備現場落地驗收及后續更新改進；
客戶技術交流、客戶技術服務、客戶質量解決，并形成產品生命周期的應用技術檔案；
分析客戶需求和市場競品，提供設計建議，支撐公司產品的演進和不斷優化；
負責編撰產品說明書和產品應用技術文件，對公司銷售、售后團隊進行技術培訓；
公司內部新品業務溝通和質量協調處理，參與公司相關海內外展會。
◆◆任職要求
本科985/211及以上學歷，機械設計及其自動化相關專業；
三年以上半導體設備原廠應用工程或技術支持工程師工作經驗；
熟練使用CATIA、UG、CAD及Office等辦公軟件；
熟悉半導體設備制造、裝配工藝，了解產品開發流程并進行控制；
可配合經常性的外地出差或駐場技術支持；
良好的溝通能力、團隊意識及抗壓能力；簡單英文交流能力；
思維創新，善于變通。
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崗位13-14負責人：
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